Cortex A8/Android软硬全能班的目标是培养嵌入式系统软硬件开发以及Linux内核开发综合型高级人才，结业学员将具备以下知识和技能：
能设计高速、高端微处理器（含电脑）主板原理
能用Capture绘制微处理器主板原理图
能用Allegro进行高速、高密、多层电路板PCB布线
能从第一行代码开始自行编写Bootloader/BSP/BIOS/Firmware（而不只是简单的裁减、移植）
能编写任何主板上任何设备的无操作系统驱动程序
能做Linux下的任何软件开发工作（包括Linux内核裁减、移植、设备驱动程序开发、应用程序开发）
能够触类旁通做各种处理器（单片机、ARM、MC68K、PowerPC、MIPS、DSP等）系统开发
能够触类旁通做各种操作系统（Linux、VxWorks、PSOS、WinCE等）下的底层和应用软件开发

    Cortex A8/Android软硬全能班适用于毕业学年的大学生、应届毕业大学生、正在求职的其他人员、志愿改行从事嵌入式系统Linux内核高级开发工作的人员、企业技术开发人员和技术经理等，报名参加嵌入式Linux软硬件全能班的学员应该具备以下条件：
懂英语
学过C语言编程
了解电子电路知识

        坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。人手一机，全程实践。

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在下期培训班中重听；
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持，充分保证培训后出效果；
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

第一阶段

1.Liunx的使用
2. 经典案例分析
【实验】

1. Linux开发环境的使用
    1.1  熟悉外围器件驱动程序
    1.2  熟悉视频采集和显示驱动程序
    1.3  熟悉硬盘驱动程序

第三阶段

1 Linux

1.1 概述
1.2 Linux的主要开发工具
1.3 构建基于Linux的嵌入式系统
1.4 Linux的特点
1.5 DaVinci的Linux开发流程
1.6 Linux内核LCD驱动详解
1.7 Linux内核驱动编写规范
1.8 Linux内核裁剪过程详解



3. Uboot开发详解
3.1 Uboot Makefile要点
3.2 Uboot 目录结构

主板原理设计
主板原理图绘制（Capture）
主板PCB布局布线（Allegro）
焊接
硬件调试
软件调试
各模块测试程序编写
裸机驱动程序设计（串口、I2C、10/100M网卡、DDR2、USB、LCD、Audio、SD卡、WIFI等）
自行设计编写Bootloader/BSP/BIOS/Firmware程序（汇编和C语言）
Linux内核配置、裁减、编译、移植、固化
Linux设备驱动程序编写
Linux内核组知结构
Linux shell编程