|  集成电路(IC)版图设计培训班 | 
                    
                      |  课程目标 | 
                    
                      | IC设计培训课程可以让学员深入了解复杂芯片的基本模块建立,把握时序的计算及其调整, 
                        掌握DFT的概念和重要性及其实际应用,了解后端的芯片流片过程以及影响芯片性能的各种因数,掌握如何提高整个芯片设计的成功率和高性能,能够独立完成各个流程的设计,并大幅度提高个人在IC设计各个环节中的设计能力。 | 
                    
                      |  培养对象 | 
                    
                      | 专注于IC设计领域的人和希望了解整个IC设计流程的工程师,即将介入IC 
                        设计领域的毕业生,即将转为从事半导体工作的人员,已经从事IC设计,如概念工程师,设计工程师,布线工程师,测试工程师,应用工程师,IC芯片设计项目经理。 | 
                    
                      |  入学要求 | 
                    
                      |         
                        学员学习本课程应具备下列基础知识:◆电路系统的基本概念。
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                      |  班级规模及环境 | 
                    
                      | 为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限3到5人,多余人员安排到下一期进行。 | 
                    
                      |  上课时间和地点 | 
                    
                      | 上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 最近开课时间(周末班/连续班/晚班):集成电路版图设计初级班:2025年11月17日..共赢、共创....资深工程师亲授.. .. 直播、现场培训皆可 ..用心服务..........--即将开课--(即将开课,请咨询客服)....
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                      |  学时 | 
                    
                      | ◆课时: 共1个月 
 ◆外地学员:代理安排食宿(需提前预定)
 ☆注重质量
 ☆边讲边练
 ☆合格学员免费推荐工作
 
 ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质
 
 专注高端培训15年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力
 得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。
 
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                      |  质量保障 | 
                    
                      |         
                        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;2、培训结束后免费提供半年的技术支持,充分保证培训后出效果;
 3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。专注高端培训13年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。
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                      |  集成电路(IC)版图设计培训班 | 
                    
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                              | 课程进度安排 |  
                              | 课程大纲 |  
                              | 第一阶段 |  
                              | 第一章 
                                设计基础1.1 
                                开课前的能力测试评估
 1.2 
                                半导体的基本介绍及其发展前景
 |  
                              | 第二章 
                                半导体特性2.1 
                                MOS电子晶体管的操作原理
 2.2 
                                COMS反向器 DC 和 AC 
                                的转换特性
 2.3 半导体存储器特性-ROM, 
                                SRAM, DRAM,OTP, EEPROM, 
                                FLASH
 2.4 IC设计指导
 |  
                              | 第二阶段 |  
                              | 第三章 
                                IC设计流程 3.1 
                                RTL功能模块的建立
 3.1.1 
                                代码的设计
 3.1.2 
                                代码的综合,包括综合参数的设置,电压,频率,温度
 3.1.3 
                                静态时钟分析
 3.1.4 
                                布局布线
 3.1.5 
                                动态时序分析
 3.1.6 
                                布线验证
 3.2 
                                封装流片
 |  
                              | 第四章 
                                IC可靠性分析4.1 
                                COMS的制作工艺
 4.2 IC 
                                设计功耗和封装的关系,封装的趋势
 4.3  IC 
                                的可靠性分析
 4.3.1 
                                ESD静电防范措施
 4.3.2 
                                电子漂移对设计的影响
 4.3.3 
                                可靠性能的测试-HTOL,HAST,THB,PCT, TC
 第五章 DFT (Design For 
                                Test)分析
 5.1 DFT 
                                介绍
 5.2 DFT Nandtree 
                                测试及其优点
 5.3 DFT IDDQ 
                                静态电流测试的原理及其作用
 5.4 DFT 
                                基本模拟测试
 
 |  
                              | 第三阶段 |  
                              | 第5章 
                                DFT高级部分5.5  DFT 
                                – 扫描测试的原理及其步骤
 5.6 
                                DFT – 存储器的自动测试模块
 |  
                              | 第5章 
                                DFT5.7 DFT - 
                                节点边界扫描及功能测试
 第6章 
                                总结
 6.1 IC 
                                设计的成本计算和收支平衡计算
 6.2 
                                半导体的工艺挑战和趋势
 
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